上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战上周,GPU(图形处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,称新(chēngxīn)芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在(zài)寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与(yǔ)博通,它们为大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并(bìng)提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖(yīlài)。
Marvell近日将对2028年数据中心(shùjùzhōngxīn)潜在市场规模的预期(yùqī),从750亿美元上修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制(dìngzhì)芯片(xīnpiàn)等产品。Marvell还(hái)将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个定制芯片项目,并有50多项(duōxiàng)交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市(shì)场中的市占率低于5%,预计(yùjì)2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品(chǎnpǐn)在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。
Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现(shíxiàn)连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署(bùshǔ)将显著增加,比公司此前(cǐqián)设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的(de)良好预期,源于各大云厂商自研(zìyán)芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展(jìnzhǎn),并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此(rúcǐ)强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想(xiǎng)推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而非串联(chuànlián),今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到(dádào)9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。
在(zài)芯片硬件之外,英伟达(wěidá)的(de)挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有(yǒu)业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是(búshì)铜线来(lái)连接。
“每家都想开发自己的(de)方案,英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过(tōngguò)这样的方式维持自身(zìshēn)在AI云端计算(jìsuàn)领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达近期(jìnqī)还(hái)着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个(shǒugè)工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达(dá)仍是带动半导体IC行业(hángyè)增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司(gōngsī)去年的营收(yíngshōu),排除芯片以外的业务后发现,营收前10名(míng)的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年(nián)英伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体(bàndǎotǐ)IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自(láizì)第一财经)
上周,GPU(图形处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,称新(chēngxīn)芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在(zài)寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与(yǔ)博通,它们为大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并(bìng)提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖(yīlài)。
Marvell近日将对2028年数据中心(shùjùzhōngxīn)潜在市场规模的预期(yùqī),从750亿美元上修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制(dìngzhì)芯片(xīnpiàn)等产品。Marvell还(hái)将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个定制芯片项目,并有50多项(duōxiàng)交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市(shì)场中的市占率低于5%,预计(yùjì)2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品(chǎnpǐn)在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。
Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现(shíxiàn)连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署(bùshǔ)将显著增加,比公司此前(cǐqián)设想的还要多。
Marvell和博通对XPU业务发展的(de)良好预期,源于各大云厂商自研(zìyán)芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展(jìnzhǎn),并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此(rúcǐ)强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想(xiǎng)推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而非串联(chuànlián),今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到(dádào)9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。
在(zài)芯片硬件之外,英伟达(wěidá)的(de)挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有(yǒu)业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是(búshì)铜线来(lái)连接。
“每家都想开发自己的(de)方案,英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过(tōngguò)这样的方式维持自身(zìshēn)在AI云端计算(jìsuàn)领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达近期(jìnqī)还(hái)着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个(shǒugè)工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达(dá)仍是带动半导体IC行业(hángyè)增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司(gōngsī)去年的营收(yíngshōu),排除芯片以外的业务后发现,营收前10名(míng)的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年(nián)英伟达(wěidá)的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体(bàndǎotǐ)IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自(láizì)第一财经)


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